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在扫描电子显微镜（SEM）中，实现断层扫描（Tomographic Scanning）与深度成像（Depth Imaging）并非传统SEM的标准功能，但通过一系列扩展技术和策略组合使用，可以获得近似断层或深度信息。以下是详细的方法解析：

一、断层扫描（Tomographic Scanning）

SEM 原生并不具备三维断层功能，但可借助如下方式间接实现：

1. 倾斜断层成像（Tilt-Series Tomography）

将样品放置在带有倾斜功能的样品台上（如±60°或更多）。

逐步改变样品角度，每个角度进行一次成像。

通过软件（如 ImageJ 插件、Avizo、Amira 等）重建三维图像或断层切片。

适用于硬质材料、结构稳定样品。

2. FIB-SEM 联用断层成像（Focused Ion Beam + SEM）

使用聚焦离子束（FIB）逐层剥离样品表面。

每剥离一层，SEM 进行一次成像。

连续图像叠加重建样品内部结构，实现三维断层扫描。

优点：断面清晰，分辨率高；缺点：破坏性强。

二、深度成像（Depth Imaging / Topographic Contrast）

1. 利用背散射电子（BSE）成像

背散射电子的产生与样品原子序数和入射深度有关。

通过BSE图像可以获得样品高低落差和材质分布信息。

适用于识别微观地形、颗粒深浅分布。

2. 检测多信号通道实现伪三维感知

同时采集二次电子（SE）、背散射电子（BSE）、阴极发光（CL）等信号。

不同电子信号穿透深度不同，组合可推测深度信息。

3. 使用多角度照明与阴影增强技术

特定系统可模拟侧光投射效果，通过图像对比形成地形阴影效果。

实现类似3D视觉的深度感图像。

三、辅助深度信息技术

1. EDX Mapping 深层成分分析（半定量）

虽主要为元素分析，但在金属和矿物样品中，通过不同区域强度对比，可粗略判断物质埋藏深度或分布层次。

2. 环境SEM（ESEM）中湿样的立体观察

ESEM可以在较高湿度和低真空条件下观察未处理样品，有利于维持结构完整进行深度观察。