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在扫描电子显微镜（SEM）中避免样品烧毁，是保障样品完整性和成像质量的关键。尤其是对于非导电、低熔点、生物或聚合物类样品，更容易因为电子束轰击而发生烧毁、熔融或结构变化。以下是一些有效的避免样品烧毁的方法：

一、降低电子束强度

降低加速电压（加速电压 < 5 kV）：减小电子束的穿透力和能量，减少样品热输入。

减小束流电流（Beam Current）：束流越小，电子数越少，发热越轻微。

使用低剂量成像模式（Low-dose Imaging）：电子束照射时间更短，适用于敏感样品。

二、控制扫描时间与频率

快速扫描：减少在同一区域的停留时间，防止局部过热。

避免重复扫描同一区域：连续照射会导致热量积累。

使用帧整合方式优化图像：通过多帧叠加提高信噪比，替代长时间高剂量曝光。

三、增强样品导热散热能力

使用良导热的样品台材料：如铜、铝等，提高热扩散效率。

确保样品与样品台紧密接触：避免空气夹层，减少热堆积。

使用导热胶粘合样品：如银胶、碳胶等，提高散热效率。

四、增强样品导电性（减少电子积聚发热）

蒸镀导电涂层：如碳、金、铂等金属涂层可有效导出电子，减少局部发热。

使用低真空模式（若设备支持）：环境气体带走电荷，减少电子积累。

样品加接地线：通过导电胶带或涂层将样品接地，释放表面电荷。

五、选择适当的探测方式

使用背散射电子（BSE）成像替代二次电子（SE）成像：在低电压下，BSE对样品破坏较小。

选择适当的工作距离和聚焦方式：避免电子束过度聚焦引起局部能量集中。

六、针对特殊样品的附加措施

冷冻样品台（冷台）：对生物样品、聚合物可使用冷冻SEM，控制温度防止热损伤。

使用离子束辅助成像（如FIB-SEM）时小心操作：防止重离子轰击造成损伤。