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扫描电镜（SEM）是能实现三维重构的，但它本身并不是直接拍 3D 图像的，而是通过一系列手段间接获得三维表面信息。常见方法有：

1. 倾斜成像法

先在一个固定位置拍摄样品的正常视角图像，再将样品台倾斜一定角度（如 5°~10°）拍第二张图。

把两张不同角度的图像输入到立体重建软件中计算高度信息，生成 3D 表面模型。

优点：方法简单，利用现有 SEM 就能做。缺点：精度依赖倾角和图像对准度。

2. 聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM）切片重构

FIB 用离子束一点点切削样品，每切一层，SEM 拍一次截面图。

所有层叠图像按顺序叠加，就能重构出内部的三维结构。

优点：能重构纳米级内部结构，适合材料、半导体、细胞切片。缺点：破坏性，时间长，对样品有要求。

3. 检测器阴影法（基于多探测器信号）

同时用多个探测器（如左、右 SE 或 BSE）拍摄，通过信号强弱差异反推表面高度信息。

类似光学里的形貌重构。

精度中等，适合快速估计粗糙度或表面形貌。

4. 专用 3D SEM 模块

一些扫描电镜有内置 3D 重构功能，直接在软件里处理并导出三维表面模型和高度图。