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扫描电镜（SEM）并不能直接测量样品的厚度，因为 SEM 的成像原理是基于电子束与样品表面相互作用后产生的二次电子、背散射电子等信号，它主要反映的是表面形貌和成分信息，而不是体积或厚度信息。

不过，有几种间接方法可以用 SEM 来推断或估算厚度：

断面观察法

将样品折断或切割，直接在断面上成像。

适合薄膜、涂层、沉积层等，可以在断面图像上用 SEM 的测量工具标出厚度。

要求断面制备平整（如冷冻断裂、聚焦离子束 FIB 截面）。

台阶法

在基底表面部分去掉薄膜（如刻蚀或机械划痕），形成台阶。

在 SEM 下观察台阶高度，用图像测量工具计算厚度。

倾角法

如果将样品倾斜成一定角度，可以在 SEM 图像中通过几何关系推算出薄层的厚度。

这种方法适合透明薄膜或边缘较明显的层。

结合 EDS 或电子透过

EDS（能谱分析）不能直接测厚度，但可以通过信号强度与基底比值间接估算膜厚。

如果样品非常薄（几十纳米以下），需要用透射电镜（TEM）或 FIB-SEM 三维切片才能精确测量。