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无掩膜光刻机面向各类微纳器件的样品试制与小批量生产，依托数字化直写曝光的能力，完成器件功能层、电极线路、阵列单元等精细图形的制备工作，覆盖微电子、光电器件、传感元件、微流控组件等多条制造方向。器件迭代改版阶段，电路结构、阵列布局、电极走线发生调整时，只需要更新设备读取的数字版图，不需要额外采购与校验物理掩模版，省去制版交付等待周期，加快器件样品的产出节奏，便于快速对比多版设计方案带来的器件性能差异。

在先进封装相关加工环节，可完成异构集成对应的个性化布线、芯片周边测试图形、重布线层局部图形的曝光成型，适配多芯片组合集成的定制化图形需求，解决传统掩膜工艺面对多规格小批量封装样品时成本偏高的痛点。针对各类传感器件，可以制备压力、光学检测所需要的敏感单元阵列、引线电极图形，适配多型号、小批量的样品试制；对于微光学类器件，能够加工衍射光栅、微透镜阵列、菲涅尔结构等光学功能图形，借助灰度曝光实现曲面微结构的一次成型，满足光学元件对表面形貌的特殊要求。

另外在微流控器件加工中，设备可以加工不同布局的微通道、反应腔体、导流结构，加工成型的光刻胶结构可以直接当作翻模模具，衍生制备生化检测所用的微流控芯片。设备可以完成多层图形的套刻曝光，依靠对位系统实现多层结构之间的对准，支撑多层堆叠器件的制备。面对多品类切换的生产工况，能够快速切换不同版图文件，短时间内完成多种不同器件样品的加工，将图纸当中的设计结构转化为实物，为后续的金属化、刻蚀、封装工序提供合格的图形基底，打通器件从设计图纸到实物样品的加工链路。