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使用扫描电镜（SEM）观察样品在某些情况下确实可能造成样品损伤。这种损伤取决于样品的材质、电导率、结构稳定性、电子束参数等。以下是常见的损伤机制和原因：

一、常见损伤类型：

电子束烧蚀（Beam Damage）

高能电子束可引起样品局部升温，导致材料分解、熔化或蒸发；

薄膜、聚合物、生物样品等尤其容易被烧蚀。

电荷积聚引发的损伤（Charging Effects）

非导电样品容易积聚电荷，造成局部电场破坏样品表面结构；

会产生图像漂移、畸变，严重时导致表面起泡或开裂。

结构扰动或物理破坏

多孔、微纳结构的样品，如粉末、微粒、柔性材料，在真空或束流轰击下可能坍塌、移位。

化学变化或污染

高能电子与样品表面反应可能引发化学键断裂；

环境气体或残余油污染物在电子束照射下聚集、沉积，改变表面成分。

二、避免损伤的方法：

降低加速电压：常用 1–5 kV 观察敏感样品；

减小束流电流或缩短曝光时间；

使用金属镀膜：为非导体样品表面喷金或碳，提高导电性；

采用低真空模式或环境扫描电镜（ESEM）：减少电荷积聚；

冷台观察：抑制热效应，尤其对生物和聚合物样品有帮助。