中文
English

扫描电镜（SEM）通常不能直接测量样品的厚度，因为它主要是观察样品表面的形貌和结构。但在某些特定条件下，可以间接估算或辅助分析样品厚度，具体取决于样品类型、设备配置和使用的探测模式：

可以间接获取厚度信息的几种方法：

1. 断面观察法

适用条件：样品需经过断面制备（如切割、断裂、抛光、FIB 断面等）；

原理：观察样品的横截面图像，从而测量其厚度；

注意事项：需保证断面平整并垂直于电子束，图像放大倍率要足够高。

2. 斜切或倾斜观察

方法：将样品倾斜一定角度（如45°或70°）进行观察；

结果：从斜面图像中推算出厚度，但需配合几何换算。

3. 利用背散射电子图像（BSE）

原理：较厚区域会产生更多背散射电子，图像亮度不同；

用途：可以大致区分厚薄区域，但不用于精确测量。

4. 利用X射线探测器（EDS/EDX）

配合能谱分析：分析元素强度随厚度变化，推测层厚；

局限性：只适用于某些薄膜或多层结构，精度有限。