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扫描电镜成像时，入射电子束轰击样品之后会在材料内部形成一定范围的电子作用区，电子束会穿透样品表层向内部扩散，穿透深度由加速电压和样品材料密度共同决定。采集二次电子信号时，只有极浅表层产生的电子可以逸出被探测；而背散射电子的逃逸深度更大，会携带表层下方一定深度区域的信息，两种信号在成像过程中自然混叠在一起。

当样品表面存在极薄覆膜、表层附着物、浅层埋入颗粒时，图像会同时叠加表层形貌信号与下层基体的成分信号，无法单纯依靠一张图像区分信号来源。不同型号扫描电镜的电子枪束流稳定性、加速电压调节梯度参数性能各不相同，相同电压条件下，束斑质量差异也会改变电子作用区形态。如果使用偏高的加速电压观测超薄样品或者薄膜结构，电子穿透更深，下层基体信号占比提升，表层细微形貌特征会被掩盖，很难直接分辨表层薄膜本身的均匀性、微小破损，在薄膜工艺、涂层缺陷检测场景中，会对结果判读带来干扰。