中文
English

无掩膜光刻机作为数字化柔性微纳加工核心装备，技术特征为无需实体掩模版即可实现高精度图形直写曝光，凭借迭代速度快、改版成本低、套刻精度高、多基底兼容能力强等优势，在半导体器件开发、新型工艺验证、先进精密封装等高端制造环节具备不可替代的核心用途，有效解决传统光刻工艺依赖掩模版、改版周期长、小批量定制成本高、异形结构难加工的行业痛点，适配半导体行业高频迭代、精细化、定制化的工艺发展趋势。在新型半导体功能器件开发领域，无掩膜光刻机的核心用途集中在微纳结构试样制备与工艺方案验证。各类新型光电芯片、传感芯片、功能薄膜器件的结构设计需要反复优化线路布局、电极阵列、功能图形尺寸，传统光刻每次改版均需重新定制掩模版，流程繁琐、投入成本高、研发周期冗长。依托无掩膜光刻数字化直写特性，可直接导入新版版图文件完成曝光加工，无需任何制版工序，能够快速完成多版本结构试样的对比测试，快速筛选适合的工艺方案，大幅缩短新型半导体器件的迭代落地周期，为新型芯片结构的工艺可行性验证提供高效、准确的加工支撑。在半导体精密微电路制备场景中，设备可实现微米、亚微米级精密线路、微型电极阵列、高密度引线图形、功能钝化窗口的成型。可适配硅基底、玻璃基底、薄膜基底等多种半导体常用基材，针对非标定制化电路图形、高密度微型布线、异形功能阵列结构，具备极强的加工适配性，能够满足小批量、多规格、高精度的微电路制备需求，弥补传统量产光刻设备无法灵活定制的短板。在先进封装工艺领域，无掩膜光刻机的用途覆盖新型封装结构研发、精密重布线层加工、微型焊盘阵列制备、封装对位结构成型等核心环节。随着半导体封装技术向高密度、微型化、异构集成方向升级，传统标准化光刻工艺难以适配多样化、高频迭代的封装结构需求。无掩膜光刻可快速完成扇出封装、倒装封装、芯片互连结构的图形曝光，精准制备 RDL 重布线微结构、微型导通焊盘、对位标记图形，能够有效适配新型封装工艺的调试与验证需求，为高密度芯片封装、异构集成封装提供稳定可靠的精密工艺支撑。除此之外，设备还可用于半导体工艺配套的微纳掩模母版试制、工艺测试图形加工、封装缺陷验证结构制备等辅助场景，能够全方位覆盖半导体前端器件开发、中端工艺调试、后端先进封装的全流程精密加工需求，是半导体新型工艺创新迭代的核心柔性加工装备。