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无掩膜光刻机核心结构与成像工作原理

日期:2026-07-03

无掩膜光刻机属于数字化微纳图形加工设备,核心特点是取消传统光刻所需的实体掩模版,依靠数字信号直接生成曝光图案完成图形转移,整套设备由光源、光学调制单元、投影光路、精密位移平台、控制软件协同组成。

当前行业主流分为 DMD 数字微镜投影、激光直写两大技术路线,运行逻辑存在明显区分。DMD 机型配备大规模微镜阵列,光源输出均匀平行紫外光束后投射至微镜芯片,设备读取 GDS、DXF 等格式设计图纸,转化为电信号独立控制每一片微镜偏转角度,反光路径进入物镜形成曝光像素,偏折光线导入消光通道不参与曝光,实时生成动态数字图案,再经投影镜头缩小聚焦至基底光刻胶表面完成分区曝光。搭配多轴位移台可实现大面积基板拼接加工,部分机型支持灰度调光,能够调控单点曝光能量,一次性成型阶梯、曲面类三维微结构。

激光直写机型依靠聚焦激光束配合振镜系统逐点扫描曝光,无需大面积光场调制单元,光束聚焦尺寸更小,可实现更精细的微纳线条加工,但单次加工覆盖面积有限,整体加工速度低于 DMD 投影方案。两种路线的光源波长、对焦控制、扫描速率参数存在区别,可根据加工线宽、基板尺寸需求区分选用。

设备配套自动对焦与对位校正模块,加工过程中实时监测基底高度起伏,动态调整物镜焦平面;多层结构加工时自动识别基底标记,补偿平移、旋转偏差,保障多层图形对位精度。图形修改仅需在控制软件内调整设计文件,无需额外制版、更换硬件,大幅简化光刻前置工序。整套成像曝光流程全部由设备独立光学与电控系统完成,不需要额外配套掩膜耗材,是数字化微纳加工的主流设备类型。


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作者:泽攸科技