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随着我国半导体产业的高速发展，对硅片与芯片微细结构的表征与质量控制提出了更高要求。泽攸科技自主研发的ZEM20台式扫描电镜以其高质量的成像分辨率、丰富的信号检测模式，成为半导体行业理想的微区形貌与缺陷检测工具。

本文以ZEM20台式扫描电镜为平台，对工业级硅片表面及芯片引脚线进行成像表征。结果表明，ZEM20台式扫描电镜可以清晰呈现硅片表层污染物与划痕情况，并识别出芯片引脚结合区域的微小裂纹，为半导体器件的质量控制与工艺优化提供有力技术支撑。

硅片作为半导体器件加工的基板，其表面质量直接影响后续制程的产品良率。本实验以光刻后的硅片为研究对象，主要由光亮面与晶棱面两部分组成。从检测结果可见，光亮面存在散在分布的颗粒污染，主要成分为硅化合物;而晶棱面则可观察到大量划痕，具有一定方向性。

本文以ZEM20台式扫描电镜为平台，对工业级硅片表面及芯片引脚线进行成像表征。结果表明，ZEM20台式扫描电镜可以清晰呈现硅片表层污染物与划痕情况，并识别出芯片引脚结合区域的微小裂纹，为半导体器件的质量控制与工艺优化提供有力技术支撑。

硅片作为半导体器件加工的基板，其表面质量直接影响后续制程的产品良率。本实验以光刻后的硅片为研究对象，主要由光亮面与晶棱面两部分组成。从检测结果可见，光亮面存在散在分布的颗粒污染，主要成分为硅化合物;而晶棱面则可观察到大量划痕，具有一定方向性。

光刻后的硅片表征图

上述结果表明硅片表面存在一定的机械损伤与污染情况，这可能源于切割工艺及后处理不当引起。也验证了ZEM20台式扫描电镜可以有效识别硅片表面微小缺陷，为制程优化与质量改进提供依据。

引脚线作为连接芯片与外部电路的关键结构，其质量好坏直接关系到器件的使用寿命。本实验选择EPROM存储芯片进行表征，考察引脚线与芯片连接区域的完整性。从ZEM20获得的图像可以明确识别出连接区域边界无融合的裂纹，该结构损伤可能源于线焊接应力过大导致。

芯片引脚线表征图

由此能看出ZEM20台式扫描电镜可以清晰显示出EPROM芯片微区的关键结构损伤情况。其高分辨率的电子成像与多样的探测模式，使其成为各类芯片质量控制的理想工具，为提升产品良率和加快量产提供了有力保障。

综上，泽攸科技ZEM20台式扫描电镜可直接成像硅片表面粗糙度与划痕情况，清晰呈现芯片微区关键结构，是半导体材料与器件微观形貌表征与质量检测的有力工具，可广泛应用于微电子领域的科研与生产过程，为我国半导体设备的自主可控提供坚实支撑。

ZEM20台式扫描电镜

以上就是泽攸科技对ZEM20台式扫描电镜在硅片与芯片质量检测中的应用的介绍，关于扫描电镜价格请咨询15756003283(微信同号)。